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LFXP2-8E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
2200 Pcs Novo Original Em Estoque
XP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 86 226304 8000 132-LFBGA, CSPBGA
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LFXP2-8E-5MN132C

Visão Geral do Produto

6981384

DiGi Electronics Número da Peça

LFXP2-8E-5MN132C-DG
LFXP2-8E-5MN132C

Descrição

IC FPGA 86 I/O 132CSBGA

Inventário

2200 Pcs Novo Original Em Estoque
XP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 86 226304 8000 132-LFBGA, CSPBGA
Quantidade
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LFXP2-8E-5MN132C Especificações Técnicas

Categoria Incorporado, FPGAs (Matriz de Portões Programável em Campo)

Embalagem Tray

Série XP2

Status do produto Active

DiGi-Electronics programável Not Verified

Número de LABs/CLBs 1000

Número de elementos/células lógicas 8000

Total RAM Bits 226304

Número de E/S 86

Tensão - Alimentação 1.14V ~ 1.26V

Tipo de montagem Surface Mount

Temperatura de operação 0°C ~ 85°C (TJ)

Pacote / Estojo 132-LFBGA, CSPBGA

Pacote de dispositivos do fornecedor 132-CSBGA (8x8)

Número do produto base LFXP2-8

Folha de Dados & Documentos

Folhas de dados

XP2 Family

Folha de Dados HTML

LFXP2-8E-5MN132C-DG

Classificação Ambiental e de Exportação

RoHS Status ROHS3 Compliant
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 Hours)
REACH Status REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Informação Adicional

Outros nomes
220-1789
LFXP2-8E-5MN132C-DG
LFXP28E5MN132C
Pacote padrão
360

Reviews

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Mystè***eNuit
Kerzu 02, 2025
5.0
Je recommande DiGi Electronics pour leur expédition rapide et leur excellent support client.
Wälder***Wiesen
Kerzu 02, 2025
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Kerzu 02, 2025
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Kerzu 02, 2025
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Kerzu 02, 2025
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Kerzu 02, 2025
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Perguntas Frequentes (FAQ)

Quais são as principais características do chip FPGA Lattice XP2 com 86 pinos de entrada e saída (I/O)?

O chip FPGA Lattice XP2 apresenta 86 pinos de I/O, 1000 regiões LABs/CLBs, 8000 elementos lógicos e 226.304 bits de RAM, tornando-o adequado para aplicações embarcadas complexas. Ele opera com uma faixa de tensão entre 1,14V e 1,26V e é fornecido em um pacote de montagem superficial 132-LFBGA (CSPBGA).

O FPGA Lattice XP2 é compatível com os projetos existentes de sistemas embarcados?

Sim, o FPGA Lattice XP2 foi desenvolvido para aplicações embarcadas e possui embalagem de montagem superficial padrão e configurações de I/O compatíveis. Ele suporta diversas ferramentas de desenvolvimento para uma integração fácil nos seus projetos de sistemas embarcados.

Quais são as vantagens de utilizar o FPGA Lattice XP2 nos meus projetos?

Este FPGA oferece um alto número de células lógicas, capacidades de lógica personalizáveis e desempenho confiável dentro de uma faixa de temperatura de operação de 0°C a 85°C. Além disso, sua conformidade com as normas RoHS3 garante produção sustentável e ecológica.

Posso adquirir o FPGA Lattice XP2 em pequenas quantidades e qual é a disponibilidade em estoque?

Sim, o FPGA Lattice XP2 está disponível em estoque com aproximadamente 1969 unidades, permitindo uma compra flexível. Ele é fornecido em embalagem nova e original, adequada para uso na produção.

E quanto à qualidade, garantia e suporte pós-venda do FPGA Lattice XP2?

O chip garante ser novo e original, atendendo aos padrões da indústria. Para informações detalhadas sobre garantia e suporte pós-venda, entre em contato diretamente com o fornecedor, que oferece assistência profissional em solução de problemas e dúvidas técnicas.

Garantia de Qualidade (QC)

DiGi garante a qualidade e autenticidade de cada componente eletrónico através de inspeções profissionais e amostragem em lote, assegurando uma proveniência fiável, desempenho estável e conformidade com especificações técnicas, ajudando os clientes a reduzir riscos na cadeia de abastecimento e a usar componentes com confiança na produção.

Garantia de Qualidade
Prevenção de falsificação e defeitos

Prevenção de falsificação e defeitos

Triagem abrangente para identificar componentes falsificados, recondicionados ou defeituosos, garantindo que apenas peças autênticas e em conformidade sejam entregues.

Inspeção visual e de embalagem

Inspeção visual e de embalagem

Verificação do desempenho elétrico

Verificação da aparência do componente, marcações, códigos de data, integridade da embalagem e consistência do selo para garantir rastreabilidade e conformidade.

Avaliação de vida e confiabilidade

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